当前位置:首页 > 公司 > 电子工艺

电子工艺实习报告

时间:2024-05-31 15:17:43
关于电子工艺实习报告合集十篇

关于电子工艺实习报告合集十篇

我们眼下的社会,我们使用报告的情况越来越多,报告具有语言陈述性的特点。相信许多人会觉得报告很难写吧,下面是小编整理的电子工艺实习报告10篇,希望对大家有所帮助。

电子工艺实习报告 篇1

一:实习目的

1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3·熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

4·熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

5·能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6·了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

二:实习要求

1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

5·根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

6·根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

三:实习工具及元件

实习工具

电烙铁:马蹄形,大功率35瓦 镊子 起子 焊锡 松香 两节5号电池

元件

电阻:各色电阻共11个

电阻的识别和检测:电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100ω(即4.7k); 104则表示100kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /

电容:瓷片电容1p:1个 2p:2个 5p:2个 15p:1个 30p:2个 47p:1个 120p:1个 102:2个 103:4个 223:1个 473:1个 104:6个

电解电容:4·7uf:2个 10uf:3个 47uf:1个 220uf:2个

电容的识别和检测:、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。

容抗xc=1/2πf c (f表示交流信号的频率,c表示电容容量)

电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有:毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。

其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uf/16v

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法:1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf

数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。

如:102表示10×102pf=1000pf 224表示22×104pf=0.22 uf

二极管:in4001:1个

二极管的识别与检测方法:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的n极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二

电子工艺实习报告 篇2

前言:

任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

一、 实习目的

1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高 ……此处隐藏11685个字……流程:

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。

2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结

操作步骤:

1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点:

1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要适宜。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

操作体会:

1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成资料:

用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

四、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案:

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。

5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

五、收音机焊接装配调试总结

安装器件:

1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2,注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

调试:

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

总装:

1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB,装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查:

总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

六、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图:

该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

七、工艺实习总结与体会

透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

《关于电子工艺实习报告合集十篇.doc》
将本文的Word文档下载到电脑,方便收藏和打印
推荐度:
点击下载文档

文档为doc格式