电子工艺实习报告

电子工艺实习报告范文汇总7篇

我们眼下的社会，大家逐渐认识到报告的重要性，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。那么你真正懂得怎么写好报告吗？下面是小编整理的电子工艺实习报告7篇，希望能够帮助到大家。

为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具；基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法；最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。

我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

1、 设计电路

2、 制作印刷电路板，准备电子元器件

3、 插装电子元器件

4、 焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、组装电子产品，包装

其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。

学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中，我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入，一步步地提高，到交表时我的技术虽说不上好，但是伊还过得去，叫我焊点什么东西我还是可以的。

焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低，但随着人们对环境保护认识的加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都与手工焊相同，是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

手工焊一般分为四个步骤

1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、 溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

4、 移开烙铁 移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。

在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题主要有

1、 焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

3、 注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，

拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。

现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议，希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们体会到各种错误的操作，这样能让大家更好的进行学习。

一、目的意义

熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术，能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够电路原理图，元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅的电子器件图书。能够识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试，电子产品的生产调试过程，学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。

二、原理

天线收到电磁波信号，调谐器选频后，选出要接收的电台信号。，在收音机中，有本地振荡器，产生跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，差频中频信号。中频信号再中频选频放大，然后再检波，就了原来的音频信号。音频信号功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高固定中频，我国中频标准规定为465khz）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生新频率即差频产生的中频，中频只了载波的频率，原来的音频包络线并，中频信号可以地放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，扬声器发出声音。

三、安装调试

1、检测

（1）通电前的预备工作。

（2）自检，互检，使得焊接及印制板质量要求，特殊注意各电阻阻值与图纸相同，各三极管、二极管有极性焊错，位置装错电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡电路短路。

（3）接入电源前检查电源有无输出电压（3v）和引出线正负极。

初测。

（4）接入电源（注意、-极性），将频率盘拨到530khz无台区，在收音机开关不打开的情况下测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管t1～t6的e、b、c三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

2、调试

通电检查并发声后，可调试工作。

（1）调中频频率（俗称调中 ……此处隐藏7411个字……如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。