电子工艺实习报告范文6篇
随着个人的素质不断提高,报告不再是罕见的东西,不同种类的报告具有不同的用途。其实写报告并没有想象中那么难,下面是小编帮大家整理的电子工艺实习报告6篇,欢迎大家分享。
电子工艺实习报告 篇1一、实习时间
20xx年7月5日至20xx年7月9日,第十九周
二、实习地点
学海校区南四教120,电子工艺实训室(一)
三、实习目的
1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;
2、掌握电子元器件的识别及质量检验;
3、学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。
四、实习内容
1、印刷电路板
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)”。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。
如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。
PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
2、电阻
用导体制成具有一定阻值的元件。
电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。
作用:主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。
i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。
不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻。常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。
ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。
iii按安装方式:插件电阻、贴片电。
电阻主要参数:阻值,精度,温度系数(温漂TCR),封装大小。
3、电位器
电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器,这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器,有几种样式,一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。
4、电容
电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。
主要作用如下:
i隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
ii旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
iii耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路
iv滤波:这个对DIY而言很重要,显卡上的电容基本都是这个作用。
v温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。
vi计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
vii调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
viii整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
ix储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
5、滤波器
对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路,就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过,而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制,它实质上是一个选频电路。
滤波器中,把信号能够通过的频率范围,称为通频带或通带;反之,信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带;通带和阻带之间的分界频率称为截止频率;理想滤波器在通带内的电压增益为常数,在阻带内的电压增益为零;实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。
6、发光二极管
发光二极管(LightEmit ……此处隐藏10366个字……等简单易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。
操作体会: 1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
注意事项:
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案:
1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件:1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。
调试: 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。
总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。
检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
电子工艺实习报告 篇6通过这次实习不仅自己动手完成了一个收音机,更过的是学到了很多东西,电子工艺实习总结。首先巩固了电子学理论,增强了识别电子元器件的能力,通过对元器件的测量,也增强了对万用表的使用能力。其次,培养了我们的动手能力,实践是检验真理的唯一标准,理论的东西只有通过实践环节的检验,才是真实的。通过组装超外差式收音机,我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力,在实习中我们遇到了各种各样的问题,通过此次实习我们懂得了面对一个问题,要不慌不忙,理清思路,寻找问题的根源,然后一步一步的解决问题。
这次实习让我明白了有时想是没有用处的,还必须去考察,去学习,去实践考察,只有这样才能有实质的进步,还有要和同学共同讨论,解决各种困难,在困难中你能了解更多的非课本的知识,还能再找错误的同时锻炼你的观察力,所以我知道了很多零件的作用,并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误,小小的成功给我很大的动力,我知道我会继续努力的,实习总结《电子工艺实习总结》。
在整个的实习中我学习了很多的东西,使我眼界打开,感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛,课程虽然结束了,但学习还没结束,我知道作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高科技人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。
存在的问题与建议
在实习中存在的问题主要有:电路板上的焊点有些不符合标准;尤其是导线焊接的不好,容易脱落;万用表有的不准确,有的接触不良,导致我们测量数据的时候很容易出现错误;组装完成的收音机的天线老是滑动,导致优势收听不到广播台或收听的台较少,用纸塞,时间长了,纸很容易脱落。
另外,至于建议,建议老师多给我们讲下理论知识,让我们更深入的了解其工作原理。