电子工艺实习报告集合5篇
随着个人的文明素养不断提升，报告的适用范围越来越广泛，我们在写报告的时候要注意涵盖报告的基本要素。写起报告来就毫无头绪？下面是小编为大家收集的电子工艺实习报告5篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
电子工艺实习报告 篇1时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号，暑期电子工艺实习总结报告。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
一，焊接
焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，
焊接步骤：
（1）焊接前处理元件，
（2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。 （3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱
不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
二，印制电路板设计与制作
电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板，实习总结《暑期电子工艺实习总结报告》。主要有几个步骤：计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
三，数字万用表原理与组装
数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一，了解她的原理和焊接是非常有意义的，本次我们是通过原理图自己焊接组装。一路下来也不是那么的一帆风顺的，在期间也遇到了一些问题，比如元件的识别，各个部分的组装，因为毕竟只有一张原理图，不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难，最终把万用表调试出来，可能有1%的误差。误差只是一个估计值，主要造成误差的原因，可能有以下几个，
1）选用的电阻，因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读，无法判断电阻值准确程
2）调整按钮的调节，人工调节不可能达到百分之一百的准确，不能同时兼顾电压档，电流档，电阻档。
3）焊接过程的粗心，虚焊，漏焊有可能导致误差的存在。
四、收音机的组装
本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片fm收音机集成电路，调谐方便准确，接受频率87-108mhz，较高的接收灵敏度，外形小巧，便于携带，耗电量小等特点
元件焊接à部件装配à检验，调试à总装。
通过这次对万用表和fm收音机的组装，让我了解了组装，同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念，要做好一样东西出除了花时间，还要以认真的态度去分析，去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足，让我学习有了更大的动力
总之，这次实习给我带来了很大的收获，同时也给我带来了很大的快乐，再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会，和老师对我们的辛勤付出，这对我们以后的.工作和学习都有很好的作用。
电子工艺实习报告 篇2一、无线电四厂实习体会
透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
二、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：
1用软件画电路图
2打印菲林纸
3曝光电路板
4显影
5腐蚀
6打孔
7连接跳线
在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1。走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，避免环形走线。
2。线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁
操作要点：
1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不好用过量的焊剂：适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、持续烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要适宜。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可持续焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时刻，在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。
2、持续适宜的温度，持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完 ……此处隐藏2283个字……学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。
2、学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。
3、了解通孔焊接技术(THT)，掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。
4、学习了解贴片技术(SMT)，熟悉收音机的制作工艺，并制作、调试FM贴片收音机。
2、实验意义及背景简介
用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。
电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。
任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等)，但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，SMT是包括，表面安装元件(SMC)，表面安装器件(SMD)，表面安装印制电路板(SMB)，普通混装印制电路板(PCB)，点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。
二、实习内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
1.1 锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
1.2焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
电子工艺实习报告 篇5一．工艺实习的内容：
1．数字万用表DT30B的安装与调试
2．单片机SPCE061A的安装与调试
二．工艺实习的目的：
通过对数字万用表的焊接，安装和调试来熟悉动手焊接及操作能力。单片机的焊接安装进一步熟练焊接动手能力。并且熟悉更多的元器件。充分调动我们的动手能力和细心的工作心态。
三．工艺实习的要求：
1、熟悉焊接的技术，熟悉各个工具的作用及注意事项。
2、熟悉电子安装工艺，独立完成简单电子产品的安装和焊锡。
3、理解电路板的焊接图，掌握焊接时的流程。元器件和电路板上的焊接图对上
号。
4、熟悉元件的型号，类别、规格和性能使用范围，辨认出电阻值及二级管的正
负极。
5、熟悉使用数字万用表。
四．总结
1．数字万用表DT830B
数字万用表主要是为了让我们先熟悉焊接工具的使用及注意事项。首先熟悉电路板的数字标，。然后先安装电阻，用万用数字表测电阻值，相应的焊接到电路板上。焊接时注意电阻不要焊死，尽量整齐使其美观。焊接时要规范操作。接着焊接电容及其他元件，焊接电容时要注意其的极性，切勿安装错。电路板焊接完后，把电源、保险焊上。在安装档位时要注意弹珠极易遗失，尽量弄多点凡士林。导电橡皮条要注意不要弄脏，与液晶屏接触要压紧。上好螺丝拧紧。检查无误后可以进一步来调试了。
2．单片机SPCE061A
单片机时我们这次的主菜，再用万用表来试手后，要吸取上次教训。单片机不是单看电路板的数字标识，要把元器件与板上的元件标志对上号。记住要先从小元件焊接起。测出电阻值并安装好。接着焊接三个二极管，焊接时注意极性。然后是二极管指示灯。二极管焊好后可以把电容、按键、电位器及电源安装上。接着焊接单排插针，五针座和麦克风，麦克风要先焊接上两个针脚。最后焊接上
芯片座。检查有无遗漏。无误后进行调试。
3．调试说明
1、数字万用表DT830B的调试：将探针插在相应的插孔上，依次测试
各个功能。
2、单片机SPCE061A的调试：(1)语音报时电子钟：按61板的按键1
报年月日，再按一下报时分。长按1键进入日期时间的调整，2键增加3
键减少。（2）复读机简要说明：1键开始录音，2键停止，3键播放。
4、结果及错误分析
1、数字万用表的测试结果：我的成品功能有测电阻、电压、交流电压。
电流测试失败，二极管由于损坏无法使用。
2、单片机各种功能齐全，老师检查合格，版面整洁。
