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电子工艺实习报告

时间:2024-06-03 18:05:37
关于电子工艺实习报告模板汇编8篇

关于电子工艺实习报告模板汇编8篇

在人们素养不断提高的今天,报告有着举足轻重的地位,报告中提到的所有信息应该是准确无误的。在写之前,可以先参考范文,下面是小编为大家整理的电子工艺实习报告8篇,欢迎阅读与收藏。

电子工艺实习报告 篇1

一、电路功能。

声控灯简介,声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置,由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强,控制灵敏的声控灯,它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声,即可方便及时地打开和关闭声控照明装置,并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关,使其应用更加方便。

二、电路原理图。

1、 PCB图。

2、实物与性能。

3、特点:实用新型具有结构简单、容易调试、成本低,适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境,特别是公共场合,它可减少人工开关电灯的麻烦,也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。

4、性能:它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的,而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度(或人为亮度)的大小所控制的。

三、设计小结。

通过这次电子工艺实习,在老师的悉心指导下,学会了焊接, 认识了很多电子原件,学会了设计出一个电子作品的基本步骤,自己找原理图,画PCB图,找电子元件,根据自己画的电路图, 焊接电路,不断分析调试,很好的锻炼了动手实践能力,看到自己设计的作品成功后,很有成就感。在这过程中,真的学到了很多,感觉进步了很多,也渐渐对电子产生了兴趣,在今后的进一步的学习中,一定会更加努力,力求取得更大的进步。

电子工艺实习报告 篇2

在过去的四周,我们接受了电子工艺的初步训练,学会了简单的焊接技术而且最后我们都拥有了完全属于自己的万用表,作为最有价值的纪念。意犹未尽之余,我认真的回想着这次时间并不算长的实习,有很多的感触和心得,我得到的,远不止一个万用表。

首先,我们都拿到自己的烙铁和工具包,练习最基本的焊接方法,一开始看老师演示的视频,感觉挺简单的,手就发痒,就想自己试一试,结果自己焊出的样子却非常难看,而且不如老师的结实。经过老师的亲手指教,我发现了自己的问题,不急不躁的一步一步来,终于有点样子了。第一次真正动手操作,我就知道了一个道理:眼高手低,看着简单的事情真正做起来并不容易。做事要虚心,不要急躁。

接下来的实习我们就要焊接自己的万用表,我们每个人都领到一个盒子,里面装着很多的电阻以及各种不知道干什么用的东西,一下子懵了,根本想象不出这些东西怎么会通过焊接和组装,成为一个可以测量电压、电流、电阻的万用表呢?!老师首先是让我们看演示的视频,接下来又告诉了我们几个注意事项以及容易出现的问题,叮嘱我们不要着急,仔细认真地焊。这一次,我碰到了一个比较棘手的问题,烙铁不好用,不沾锡,总是起球儿,这样不仅焊的速度慢了好多,而且影响美观。焊了几个之后,我终于受不了了,便找老师来帮忙。老师帮我在电路板上摩擦了一会儿,并且告诉我以后碰到这样的问题怎样处理。经过老师的处理。烙铁正常了,真的很感激各位老师的热心帮助。焊接的这次成功,让我很贴切的意识到一丝不苟的重要性。在工作和学习中,我们一定要一心一意,否则事倍功半,被别人甩到后面。

在我们焊接完成后,我们就要安装了,这是比较需要技巧的一步,不仅要紧紧地卡住电路板,而且要完全吻合,否则就会出现不理想的现象,比如液晶屏显示不稳定等。安装好之后,我们都拿着自己的作品让老师检验,心里面非常地高兴,每个完成的同学脸上都洋溢着自豪的深情。

最后,我谨在此真诚的感谢实习中帮助我们的老师们,您们热心的讲解和不厌其烦的帮助我们处理故障,让我们非常感动。谢谢您们!

电子工艺实习报告 篇3

一、课程设计目的

1。了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。

2。熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。

3。了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。

二、课程设计内容

1.元器件的识别

对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

2.元器件的插装

元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

3.元器件的焊接

在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

4.电话机的测试

在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

5.整机装配

装好电话机剩下的零件,接受检验。

三、课程设计

(收音机或电话机)原理,元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时,由送话器把话音转变成电信号,沿线路发送到对方;受话时,由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机,用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低,通话距离较远,机动灵活,使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机,由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单,使用方便,用户间通话由人工转接。自动式电话机,是在共电式电话机上,加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息,控制交换机进行自动接续。使用简便,不需要人工转接,但自动交换设备较复杂。

电子工艺实习报告 篇4

一、实习资料

在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装,电子工艺实习总结报告。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,透过焊接,才能构成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技 ……此处隐藏7667个字……如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。

2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤:

1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点:

1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。

操作体会:

1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容:

用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案:

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件:

1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2,注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

调试:

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

总装:

1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB,装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

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