当前位置:首页 > 公司 > 电子工艺

电子工艺实习报告

时间:2024-06-03 20:53:51
电子工艺实习报告集锦六篇

电子工艺实习报告集锦六篇

随着社会不断地进步,报告十分的重要,我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。一听到写报告就拖延症懒癌齐复发?以下是小编为大家整理的电子工艺实习报告6篇,仅供参考,欢迎大家阅读。

电子工艺实习报告 篇1

一、实习目的或研究目的

1、实习目的

1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

2、学习认识各种电子元器件,认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最后还有各个场合元器件的选用。

3、了解通孔焊接技术(THT),掌握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

4、学习了解贴片技术(SMT),熟悉收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。

2、实验意义及背景简介

用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识,从家庭到办公室,从娱乐场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础,同时又是危害人类的肇事者之一,如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识,防患于未然。一旦发生事故,只能总结经验教训以警示后来人。

电路元器件是电气设备与电子产品的基础,特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料和基本原则,掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面安装技术,又称表面贴装技术、表面组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,表面安装元件(SMC),表面安装器件(SMD),表面安装印制电路板(SMB),普通混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

二、实习内容

1、通孔焊接技术

焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。

1.1 锡焊工具与材料

(1)焊接工具:电烙铁

(2)辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

(3)焊料和焊剂

①焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

②焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

1.2焊接方法与步骤

(1)焊前处理

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

①清除焊接部位的氧化层

②元件镀锡

(2)焊接

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

①准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

②加热焊件

将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

③ 熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

⑤移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

电子工艺实习报告 篇2

实习目的和要求:

电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

实习时间地点:

时间:20xx年6月11日—20xx年6月22日

地点:电子综合实验室

原理分析:

1、 收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。AM/FM型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。收音机通过调谐回路选出所需的电台,送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频,产生中频输出,中频信号将检波器检波后输出调制信号,调制信号经低放、功放放大电压和功率,推动喇叭发出声音。

2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机,收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。收音机电路图如图2所示。

3、中波信号由L1与CA组成的输入回路,选择后进入IC内10脚,在IC内部与本振荡信号混频;本振由T1与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出,经中周T3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。

4、调频信号由TX接收,经C1送入IC的12脚进行高放 ……此处隐藏2900个字……仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

(二)贴片式焊接(SMT)

现在越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。

操作要点:

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

电子工艺实习报告 篇5

一、电路功能。

声控灯简介,声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置,由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强,控制灵敏的声控灯,它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声,即可方便及时地打开和关闭声控照明装置,并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关,使其应用更加方便。

二、电路原理图。

1、 PCB图。

2、实物与性能。

3、特点:实用新型具有结构简单、容易调试、成本低,适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境,特别是公共场合,它可减少人工开关电灯的麻烦,也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。

4、性能:它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的,而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度(或人为亮度)的大小所控制的。

三、设计小结。

通过这次电子工艺实习,在老师的悉心指导下,学会了焊接, 认识了很多电子原件,学会了设计出一个电子作品的基本步骤,自己找原理图,画PCB图,找电子元件,根据自己画的电路图, 焊接电路,不断分析调试,很好的锻炼了动手实践能力,看到自己设计的作品成功后,很有成就感。在这过程中,真的学到了很多,感觉进步了很多,也渐渐对电子产生了兴趣,在今后的进一步的学习中,一定会更加努力,力求取得更大的进步。

电子工艺实习报告 篇6

时光荏苒,光阴易逝,转眼间一周的时间过去了,回首这一周,有了不少收获,为这次实习画了一个圆满的句号,暑期电子工艺实习总结报告。在实习过程中,遇到不少困难,历经千难万苦,克服了困难,最终顺利完成了老是下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的课程,它能够把让我门把自己所学的用到实践上去,还能够充分的调动我们的积极性,通过自己的努力获取劳动成果,在此期间,老师对我们要求也非常严格,讲课也非常详细,大大的减小了我们犯错误的几率。

以下是几点对实习任务的一些心得体会。

一,焊接

焊接这门技术,说起来不难,只要给几分钟就能够焊接,但是要焊的完美,焊得准确,又不是一件容易的事情了,早在一年以前我就学过焊接,不过没有这次这们系统的学习,通过这次焊接实习,让我系统的掌握了焊接的技术,

焊接步骤:

(1)焊接前处理元件,

(2)将元件放到焊盘上,同时将烙铁放到焊盘相应的部位,放入焊料,待焊好先取出焊料,然后取出烙铁。 (3)检查焊接质量,①焊点是否光亮圆滑,有无假焊和虚焊,②将不合格的焊点重新焊接。

(4)焊接完毕,拨下电烙铁插头,待其冷却后,收回工具箱

不过要注意,从最开始元件的选择处理,到最后完成,每一个步骤的是很总要的,一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题,有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好,才能把保重产品最终的质量。

二,印制电路板设计与制作

电路板是元器件相互连接需要一个载体,是非常重要的,电路板有可以分为很多种,有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等,这次实习主要是学习了pcb板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板,实习总结《暑期电子工艺实习总结报告》。主要有几个步骤:计算机设计à打印à转印à修板à腐蚀à去膜à钻孔à水洗à涂助焊剂,制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。

三,数字万用表原理与组装

数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一,了解她的原理和焊接是非常有意义的,本次我们是通过原理图自己焊接组装。一路下来也不是那么的一帆风顺的,在期间也遇到了一些问题,比如元件的识别,各个部分的组装,因为毕竟只有一张原理图,不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难,最终把万用表调试出来,可能有1%的误差。误差只是一个估计值,主要造成误差的原因,可能有以下几个,

1)选用的电阻,因为不能用万用表测量只能用色标法自己给读,无法判断电阻值准确程

2)调整按钮的调节,人工调节不可能达到百分之一百的准确,不能同时兼顾电压档,电流档,电阻档。

3)焊接过程的粗心,虚焊,漏焊有可能导致误差的存在。

四、收音机的组装

本次实习组装的收音机采用的是电调谐弹片fm收音机集成电路,调谐方便准确,接受频率87-108mhz,较高的接收灵敏度,外形小巧,便于携带,耗电量小等特点

元件焊接à部件装配à检验,调试à总装。

通过这次对万用表和fm收音机的组装,让我了解了组装,同时也让我了解了它们的原理和一些设计理念,要做好一样东西出除了花时间,还要以认真的态度去分析,去思考。通过这次实际操作让我明白了实践的重要性。这次也弥补了我实践上的不足,让我学习有了更大的动力

总之,这次实习给我带来了很大的收获,同时也给我带来了很大的快乐,再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会,和老师对我们的辛勤付出,这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。

《电子工艺实习报告集锦六篇.doc》
将本文的Word文档下载到电脑,方便收藏和打印
推荐度:
点击下载文档

文档为doc格式